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物理性能檢測儀器
薄膜測試儀
薄片厚度測試儀(高精度)
產(chǎn)品簡介
product
產(chǎn)品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 價格區(qū)間 | 5千-1萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |

薄膜、復(fù)合膜、紙張及金屬箔片等材料的厚度均勻性,是影響產(chǎn)品加工性能、機(jī)械強(qiáng)度和包裝質(zhì)量的重要指標(biāo)。尤其對于厚度較薄、精度要求較高的材料,普通測厚設(shè)備難以滿足精細(xì)化測量需求,需要采用高分辨率的薄片厚度計進(jìn)行準(zhǔn)確檢測。
三泉中石CHY-HS薄片厚度測試儀是一款用于硬質(zhì)和軟質(zhì)片狀材料厚度精確測量的專業(yè)測厚儀,適用于塑料薄膜、復(fù)合膜、紙張、鋁箔、金屬箔片及各類硬片等材料,測量范圍為0~2mm,分辨率可達(dá)0.1μm,可根據(jù)不同材料的測試要求選擇相應(yīng)測量壓力和接觸面積,滿足薄膜及紙張等材料的精密厚度檢測需求。
CHY-HS薄片厚度測試儀采用高精度測量系統(tǒng),可對試樣厚度進(jìn)行精確測定。針對不同材料,儀器設(shè)置相應(yīng)的測量條件:薄膜測量壓力為17.5±1kPa,紙張測量壓力為100±1kPa,接觸面積分別為50mm2和200mm2,降低測量條件差異對測試結(jié)果的影響。
儀器測量速度為10次/min,可根據(jù)實際檢測需求調(diào)節(jié),適用于薄膜生產(chǎn)企業(yè)、鋁箔加工企業(yè)、紙張生產(chǎn)企業(yè)及第三方質(zhì)檢機(jī)構(gòu)的材料質(zhì)量控制。
儀器采用彩色液晶觸摸屏控制,無需連接電腦即可獨立完成測試、結(jié)果查詢及數(shù)據(jù)統(tǒng)計。系統(tǒng)可自動保存最多500組測試結(jié)果,并顯示單次測量值、最大值、最小值及平均值,同時配備微型打印機(jī),方便測試數(shù)據(jù)輸出與記錄。

設(shè)備可選配自動進(jìn)樣器,實現(xiàn)一鍵全自動多點測量,減少人工操作帶來的誤差;配套專業(yè)軟件還可進(jìn)行測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析。儀器支持RS232數(shù)據(jù)接口及標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,并具備三級密碼權(quán)限管理和ISP在線升級功能。數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)支持本地存儲、自動統(tǒng)計及不可修改刪除格式的數(shù)據(jù)導(dǎo)出,滿足新版GMP對檢測數(shù)據(jù)管理的相關(guān)要求。
CHY-HS薄片厚度測試儀參照GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D645、ASTM D374、ISO 4593、ISO 534等國內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,可用于塑料薄膜、復(fù)合包裝材料、紙張、鋁箔及其他片狀材料的厚度檢測。
三泉中石專注于包裝材料檢測儀器的研發(fā)與生產(chǎn),可根據(jù)不同材料特性和檢測需求提供相應(yīng)的測量方案及配置選擇,為企業(yè)原材料檢驗、生產(chǎn)過程質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)提供可靠的檢測支持。
薄片厚度測試儀(高精度)

0531-67813036
