電容膜作為電子元器件及電氣絕緣材料的重要組成部分，其厚度及均勻性直接影響產(chǎn)品的電氣性能、絕緣穩(wěn)定性和使用可靠性。在電容膜生產(chǎn)過程中，如果材料厚度存在偏差或局部不均勻，可能影響電容器的性能一致性，因此需要通過高精度測厚設(shè)備對材料厚度進(jìn)行準(zhǔn)確檢測。

三泉中石CHY-HS電容膜厚度檢測儀是一款高精度薄膜測厚儀，主要用于電容膜、塑料薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片及硬質(zhì)片材等材料的厚度測量。儀器采用精密測量系統(tǒng)，分辨率達(dá)到0.1μm，測量范圍為0～2mm，可根據(jù)不同材料的測試要求選擇相應(yīng)測量壓力和接觸面積，適用于薄膜生產(chǎn)企業(yè)、電子材料制造企業(yè)及第三方質(zhì)檢機(jī)構(gòu)。

電容膜厚度檢測儀

電容膜厚度測試儀CHY-HS參數(shù)介紹：

其他名稱：電容膜厚度測量儀

測量范圍：0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 ：0.1um

測量速度：10 次/分（可調(diào)）

測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積：50mm2（薄膜），200mm2（紙張）    注：薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩：0 ～ 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度 ：0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

外形尺寸：450mm×340mm×390mm

重量：23kg

檢測原理：

本檢測儀器采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。

標(biāo)     準(zhǔn)：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

   配      置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：測厚儀主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機(jī)

選用配置：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、自動進(jìn)樣器

測厚儀檢測儀生產(chǎn)商/測厚儀檢測儀供應(yīng)商

濟(jì)南三泉中石實驗儀器有限公司（注冊品牌：Sumspring三泉中石），是一家專注于實驗室分析檢測儀器研發(fā)和銷售的高科技創(chuàng)新企業(yè)，公司成立于2007年，專注于為質(zhì)檢藥檢系統(tǒng)、食品行業(yè)、藥品行業(yè)、包裝印刷行業(yè)、膠黏劑行業(yè)、家電行業(yè)等提供包裝材料科學(xué)試驗儀器和全面質(zhì)量控制解決方案。